El sistema de encapsulado de AMD es totalmente superior al de Intel desde hace años, ahora lo es aún mas

marzo 13, 2017 Tecnología 0

No se recomienda hacer delid (cambiar pasta térmica del procesador) a los nuevos RYZEN »y tampoco a los anteriores de la generación pasada», dado que éstos mismos Ryzen vienen encapsulados en un proceso de alta calidad incluyendo »oro» dentro de sus conductos para sellarlo.

Der8auer, un overclocker que incluso lanzó al mercado una herramienta para realizar delid sin esfuerzo, ha descubierto que AMD no ha puesto fácil ésta práctica en su nueva generación de procesadores Ryzen, pues en lugar de pegar el IHS mediante pasta térmica y presión, éste directamente va soldado tanto al die como al PCB del procesador (al menos en los Ryzen 7), haciendo que el proceso de delid sea bastante complicado. AMD hizo un buen trabajo en cuanto a la pasta térmica y el contacto con el IHS, entregando buenas temperaturas.

De hecho, a der8auer le costó tres procesadores el lograr un delid satisfactorio (los dos anteriores quedaron inservibles). Y acentuando a lo que os acabamos de decir de que AMD hizo un buen trabajo, al final con la muestra a la que sí logró hacer un delid satisfactorio solamente ganó 2 grados centígrados con respecto a tener o no el IHS puesto.

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